1. Téhnologi Micromachining fisik
Laser Beam Machining: Prosés anu ngagunakeun énérgi termal laser beam-diarahkeun pikeun miceun bahan tina logam atawa permukaan non-logam, hadé cocog pikeun bahan regas jeung konduktivitas listrik low, tapi bisa dipaké pikeun kalolobaan bahan.
Ion beam processing: téhnik fabrikasi unconventional penting pikeun mikro / nano fabrikasi.Ngagunakeun aliran ion gancangan dina chamber vakum pikeun miceun, nambahkeun atawa ngaropéa atom dina beungeut hiji obyék.
2. Téknologi micromachining kimiawi
Reactive Ion Etching (RIE): nyaéta prosés plasma dimana spésiés bungah ku frekuensi radio discharge pikeun etch substrat atawa film ipis dina chamber tekanan low.Ieu prosés sinergis spésiés aktif kimiawi jeung bombardment ion-énergi tinggi.
Electrochemical Machining (ECM): Métode miceun logam ngaliwatan prosés éléktrokimia.Ieu ilaharna dipaké pikeun machining produksi masal bahan pisan teuas atawa bahan anu hese mesin jeung métode konvensional.Pamakéanna dugi ka bahan konduktif.ECM tiasa motong sudut leutik atanapi profiled, kontur kompléks atanapi rongga dina logam teuas tur langka.
3. téhnologi micromachining mékanis
Inten péngkolan:Prosés péngkolan atawa machining komponén precision maké lathes atawa mesin diturunkeun dilengkepan tips inten alam atawa sintétik.
Penggilingan Inten:Prosés motong anu bisa dipaké pikeun ngahasilkeun arrays lénsa aspheric ngagunakeun alat inten buleud ngaliwatan metoda motong ring.
Precision grinding:Hiji prosés abrasive anu ngamungkinkeun workpieces bisa machined nepi ka rengse permukaan rupa jeung tolerances deukeut pisan 0,0001 "tolerances.
ngagosok:Hiji prosés abrasive, argon ion beam polishing mangrupakeun prosés cukup stabil pikeun pagawean kaca spion teleskop jeung koréksi kasalahan residual tina polishing mékanis atawa optik inten-ngancik, prosés MRF éta prosés polishing deterministik munggaran.Dikomersilkeun sareng dianggo pikeun ngahasilkeun lénsa aspherical, kaca spion, jsb.
3. téhnologi laser micromachining, kuat saluareun imajinasi anjeun
Liang ieu dina produk boga ciri ukuran leutik, jumlah padet, jeung akurasi processing tinggi.Kalawan kakuatan tinggi na, directionality alus tur kohérénsi, téhnologi laser micromachining bisa museurkeun sinar laser kana sababaraha microns diaméterna ngaliwatan sistem optik husus.Titik cahaya gaduh konsentrasi dénsitas énergi anu luhur pisan.Bahanna bakal gancang ngahontal titik lebur sareng ngalebur janten lebur.Kalayan tindakan laser anu terus-terusan, lebur bakal mimiti nguap, nyababkeun lapisan uap anu saé, ngabentuk kaayaan dimana uap, padet sareng cair hirup babarengan.
Salila periode ieu, alatan pangaruh tekanan uap, ngalembereh bakal otomatis disemprot kaluar, ngabentuk penampilan awal liang.Nalika waktos iradiasi sinar laser ningkat, jero sareng diaméter mikrospora terus ningkat dugi ka irradiasi laser lengkep ditungtungan, sareng lebur anu teu disemprot bakal padet pikeun ngabentuk lapisan recast, ku kituna ngahontal éta. sinar laser unprocessed.
Kalayan ngaronjatna paménta pikeun micromachining produk-precision tinggi jeung komponén mékanis di pasar, sarta ngembangkeun téhnologi laser micromachining ieu jadi beuki dewasa, téhnologi laser micromachining ngandelkeun kaunggulan processing canggih anak, efisiensi processing tinggi jeung bahan machinable.Kaunggulan tina larangan leutik, euweuh karuksakan fisik, sarta kontrol calakan sarta fléksibel bakal beuki loba dipaké dina ngolah-precision tinggi jeung produk canggih.
waktos pos: Sep-26-2022